6.3.1 晶圆清洗 晶圆在光刻之前已经通过了一些工艺流程，如刻蚀、离子注入和热处理、氧化、cvd、pvd 和 cmp 等。晶圆上可能会有一些有机污染物（来自光刻胶、刻蚀的副产品、细菌